Apple iPhone 6s Plus 硬件解析

又逢9月,苹果发布季如约而至。 随着新机iPhone 6s Plus25日的正式上市,苹果再一次成为万众瞩目的焦点.。 新一代苹果手机除了依旧华丽的外表外,又采用了哪些新的技术,会对手机上下游产业带来怎样的影响? 让SITRI分析团队,为各位看客带来新鲜出炉的第一手解析报告。 作为iPhone 6 Plus的升级版,iPhone 6s Plus外观上没有明显的改变, 但是在硬件性能方面做了大幅度的提升,主要体现在三个方面:1)配备3D Touch技术;2)搭建64位A9处理器;3)传感器的部分更新。 iPhone 6s Plus Components Arrangement iPhone 6s Plus Major Components 3D Touch技术 集合在Retina HD显示器里的3D Touch,是在二维Multi-Touch的基础上增加了压力感应功能,即对用户按压屏幕的力度做出感应和反馈的技术,与最先应用在MacBook 和Apple Watch上的Force Touch技术相比,二者并没有本质区别,但是3D Touch的压感灵敏度更高,感应时间更快。同时Taptic Engine会发出轻微的震动感应按压屏幕的力度,配合3D Touch完成压力触控反馈。 Capacitive force touch sensor cells 3D Touch驱动芯片(型号 343S00014) Taptic Engine 值得一提的是,iPhone 6s Plus的Taptic Engine在尺寸上较iPhone 6s小很多。 64位A9处理器 全新一代A9处理器使iPhone 6s Plus无论是网页滚动,开启应用程序,速度都比iPhone 6 Plus快很多。同时A9处理器和M9协处理器的配合,让iPhone 6s Plus可以记录更多的运动数据而不会消耗更多的电量。 A9和A8的外观图对比 Die Photo Die Mark 纵向图 从纵向图可以直观的看到,A9处理器总共有12层金属,SITRI之后会继续对A9处理器做更详细的工艺分析。 传感器作为智能手机必不可少的部分,Apple在手机传感器应用方面一直领先行业,相较于iPhone6 Plus, iPhone6s Plus并没有增加新的传感器类型,依旧包含加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和Image Sensor九种传感器。供应商的选择上做了部分调整,下面是iPhone 6s Plus和iPhone 6 Plus在传感器方面的详细对比: 惯性传感器 (6-Axis) 相比前一代产品iPhone6 Plus,Apple的惯性传感器供应商依然选用了Invensense。 但封装尺寸与前一代产品有较大不同。在iPhone6s Plus中只使用了一颗惯性传感器(6-Axis加速度计与陀螺仪)。这颗6-Axis惯性传感器封装尺寸为4.00 mm x 4.00 mm x 0.76 mm。 Package Photos X-Ray Photos Die Photo ASIC Die Photo ASIC Die Mark MEMS Die Photo MEMS Die Mark 气压传感器 Apple继续采用了同iPhone6 Plus一样的Bosch气压传感器BMP280,其封装尺寸为 2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。 Package Photos X-Ray Photos ASIC Die Photo ASIC Die Mark ASIC 纵向图 MEMS Die Photo MEMS Die Marks MEMS 纵向图 电子罗盘 ALPS的地磁产品首次出现在了Apple iPhone的产品上。ALPS的HSCDTD007是之前被广泛应用的AKM AK8963的有力竞争者,以低功耗著称。此次iPhone 6s Plus电池容量缩小,Apple换用它,亦合乎常理。其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。 Electronic Compass Package Photos Electronic Compass ASIC Die Photo Electronic Compass ASIC Die Mark Electronic Compass Sensor Die Photos (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis) Electronic Compass Sensor Die Marks (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis) 光传感器 iPhone6s Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计,使用了独立的接近传感器和环境光传感器。环境光使用的是来自AMS的TSL2586。 Proximity Sensor Package Photos Proximity Sensor Package X-Ray Photos Proximity Die Photo TSL2586 Ambient Light Sensor Package Photos TSL2586 Ambient Light Sensor Die Photo TSL2586 Ambient Light Sensor Die Mark 指纹传感器 iPhone6s Plus指纹传感器依然采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。其封装尺寸为12.05 mm X 10.43 mm X 1.06 mm。 Package Photos Fingerprint Sensor Die Photo Fingerprint Sensor ASIC Die Photo Fingerprint Sensor ASIC Die Mark MEMS麦克风 iPhone6s Plus的4个麦克风中有三颗来自楼氏(麦克风1到麦克风3),这3颗除了封装表面Mark略有不同,里面的MEMS Die全都一样。 麦克风1 Package Photos X-Ray Photos MEMS Die Photo MEMS Die Mark MEMS Die SEM样张 麦克风2 Package Photos 麦克风3 Package Photos 麦克风4 Package Photos X-Ray Photos MEMS Die Photo MEMS Die Marks MEMS Die SEM样张 Image Sensor iPhone 6s Plus针对摄像头方面也做了不小的提升,后置摄像头采用全新的12 MP iSight摄像头模组,其单个像素面积1.22微米比iPhone 6 plus的1.55微米的单个像素面积更小。该摄像头模组仍旧沿用iPhone 6 plus从背部凸起的方式,也采用相同蓝宝石水晶镜头表面起到保护镜头的作用。 12 MP Image Sensor Package Photos 12 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover 12 MP Image Sensor OM Photo样张 12 MP Image Sensor 纵向图 iPhone 6s Plus前置Facetime摄像头在传感器方面也原有1.2 MP像素上进一步升级,采用了5 MP像素, 其具有Retaina Flash,自动HDR照片和视频,曝光控制面部识别等功能。 5 MP Image Sensor Package Photos 5 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover 3D Touch技术,A9处理器,升级的摄像头和指纹传感器无疑成为了本次发布的iPhone 6s Plus最大亮点,后续我们会对上述部件做进一步的详细解析,敬请关注! Collected From:SITRI 上海微技术工业研究院

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